兆舜科技（廣東）有限公司
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更新時間：2024-02-02 13:06:50瀏覽次數(shù)：198次
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ZS-GF-5299Z
一、產品特點及應用
ZS-GF-5299Z是一種中等粘度雙組分加成型高導熱灌封膠，加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產生任何副產物，可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，可在-60℃至220℃環(huán)境下使用。符合歐盟ROHS、REACH指令要求。
二、典型用途
電源模塊的灌封散熱保護
其他電子元器件的灌封散熱保護
三、技術參數(shù)
| 性能指標 | A組分 | B組分 | |
| 固 化 前 | 外觀 | 灰色流體 | 白色流體 |
| 粘度（cps） | 4000～6000 | 4000～6000 | |
| 混合比例A:B（重量比） | 1∶1 | ||
| 混合后粘度 （cps） | 4000～6000 | ||
| 適用時間 （min） | 50-70 | ||
| 室溫（T）成型時間 （h） | 室溫T+5℃成型時間:2-4 | ||
| 室溫T成型時間:4-6 | |||
| 室溫T-5℃成型時間:6-12 | |||
| 固
化
后 | 硬度(shore A) | 40-50 | |
| 導 熱 系 數(shù) [W/m.K] | ≥0.9 | ||
| 介 電 強 度（kV/mm） | ≥13 | ||
| 介 電 常 數(shù)（1.0MHz） | 2.6-3.2 | ||
| 體積電阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1012 | ||
| 比重 | 1.95±0.05 | ||
以上固化前性能數(shù)據(jù)均在當日生產產品25℃室溫條件下所測，機械性能及電性能數(shù)據(jù)均在試樣固化后所測。本公司對測試條件不同或產品改進造成的數(shù)據(jù)不同不承擔相關責任。
四、使用工藝
1、混合前：首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。
2、混合時：應遵守A組分：B組分=1：1的重量比，并攪拌均勻。
3、排泡：膠料混合后應真空排泡1-3分鐘。
4、灌封：混合好的膠料應盡快灌注到被灌產品中，以免后期膠料增稠而流動性不好
5、固化：加溫固化。溫度越高，固化速度越快。
五、注意事項
1、膠料應在干燥室溫環(huán)境下密封貯存，混合好的膠料應盡快用完，避免造成浪費。
2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。
3、本品無毒，具有良好的生理惰性，對皮膚無刺激和傷害。產品不含有易燃易爆成份，不會引發(fā)火災及爆炸事故，對運輸無特殊要求。
4、存放一段時間后，膠會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。
5、以下物質可能會阻礙本產品的固化，或發(fā)生不固化現(xiàn)象，所以，在進行簡易實驗驗證后應用，必要時需要清洗應用部位。
a、不固化的縮合型硅酮膠。
b、胺固化型環(huán)氧樹脂。
c、白蠟焊接處或松香焊點。
六、包裝規(guī)格及貯存及運輸
1、A劑10kg/桶、20kg/桶；B劑10kg/桶、20kg/桶。
2、本產品的貯存期為1年（25℃以下），超過保存期限的產品應確認無異常后方可使用。
3、此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。
七、建議和聲明
建議用戶在正式使用本產品之前先做適用性試驗。由于實際應用的多樣性，我公司不擔保特定條件下使用我司產品出現(xiàn)的問題，不承擔任何直接、間接或意外損失的責任，用戶在使用過程遇到什么問題， 可聯(lián)系我公司售后服務部，我們將竭力為您提供幫助。
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