東莞市平尚電子科技有限公司隨著電子材料的發(fā)展，平尚科技企業(yè)適時的研究開發(fā)了適應(yīng)高科技電子所需求的 貼片電容（MLCC）、高壓貼片電容、高容貼片電容、貼片電阻、貼片精密電阻、貼片晶體管、貼片電感磁珠等，是一家立足于中國大陸，為私營、民營、國營及三資電子行業(yè)的大型電子元件經(jīng)銷的服務(wù)商。隨著市場飛速發(fā)展，不斷改善配貨技術(shù)及工藝，使平尚科技成為精密陶瓷電子元器件產(chǎn)業(yè)中的有力競爭者。并得到了許多公司的認(rèn)同，如：NOKIA、SONY、HUAWEI、FOXCONN、TERBLY、PHILIPS、RAE、ASUS、KINGSUN等。在過去，平尚科技本著“平利經(jīng)營、服務(wù)誠尚"的從業(yè)精神，成為中國地區(qū)的廣大客戶采購高科技電子元器件的供應(yīng)商。
成立時間：2010年11月30日[已認(rèn)證]
注冊資本： 500萬元
[已認(rèn)證]
經(jīng)營范圍：研發(fā)、生產(chǎn)、銷售：電子元器件、電子產(chǎn)品；銷售：包裝材料；貨物進(jìn)出口、技術(shù)進(jìn)出口。(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動)〓[已認(rèn)證]
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