盛美半導體設備（上海）股份有限公司
盛美半導體設備（上海）股份有限公司
| 參 考 價 | 面議 |
產品型號
品 牌
廠商性質其他
所 在 地上海市
百分零部件網采購部電話：0571-88918531
QQ:2568841715
聯(lián)系方式：查看聯(lián)系方式
更新時間：2023-08-07 12:32:18瀏覽次數(shù)：130次
聯(lián)系我時，請告知來自 百分零部件網盛美的Ultra C單晶圓清洗系列可廣泛應用于*集成電路制造中多種前段工藝（FEOL）和后段工藝（BEOL）,可跟據不同應用配備不同化學藥液與輔助清洗方式，也可應用于晶圓制造、MEMS制造，以及功率器件制造領域。
• 沉積前清洗
• 蝕刻后清洗
• CMP后清洗
• RCA標準清洗
• W Loop后清洗
• Cu Loop后清洗
• 去除BEOL聚合物
• 深層Trench/Via清洗
• 薄膜去除
• TSV后清洗
• EPI前清洗
• ALD前清洗
可配8腔體，12腔體和18腔體，產能可達225片/小時,375片/小時和800片/小時
具有雙面清洗的能力，最多可配至5種清洗藥液，如：DHF, DSP+, f-DIW, FOM, SC1, SC2, DIO3, ST250, EKC580, NE111, IPA或配方藥液；集成式藥液供給模塊
最多可回收2種藥液，低COO
可選配常溫IPA或者高溫IPA增強型干燥技術
可選配氮氣霧化DIW二流體清洗或氮氣霧化SC1二流體清洗來輔助去除顆粒雜質
可選配盛美SAPS兆聲波技術進行平坦表面或深孔結構中的濕法清洗
可選配盛美TEBO兆聲波技術對圖形片來進行高效無損傷清洗
設備尺寸：Ultra C II 2.35m x 5.53m x 2.85m, Ultra C V 2.35m x 6.7m x 2.85m, Ultra C VI 2.35米×6.30米×2.85米 (寬×長×高)
您感興趣的產品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
百分零部件網 設計制作，未經允許翻錄必究 .? ? ?
請輸入賬號
請輸入密碼
請輸驗證碼
