詳細(xì)摘要： 用途主要用于芯片(單晶硅、藍(lán)寶石LED襯底、第三代半導(dǎo)體單晶碳化硅)、陶瓷片、手機(jī)玻璃面板等超精細(xì)研磨拋光工序，是藍(lán)寶石、碳化硅、玻璃、陶瓷、石英、金屬等材料的...
產(chǎn)品型號：所在地：東莞市更新時間：2023-07-26 在線留言東莞市中微力合半導(dǎo)體科技有限公司
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東莞市中微力合半導(dǎo)體科技有限公司
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