phoenix microme|x

—— 高分辨率的微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)，主要設(shè)計(jì)用于焊點(diǎn)和電子元件的實(shí)時(shí)X射線檢測(cè)

它將高分辨率的二維X射線技術(shù)和計(jì)算機(jī)斷層掃描結(jié)合在一個(gè)系統(tǒng)中，同時(shí)具有創(chuàng)新的功能。多功能、易于使用的phoenix microme|x 提供了出色的圖像質(zhì)量，可以用于故障分析實(shí)驗(yàn)室以及生產(chǎn)車間。它配備了phoenix|X射線專有的圖像處理軟件，用于PCB裝配的自動(dòng)檢測(cè)，提供更高的缺陷覆蓋率，同時(shí)提高了生產(chǎn)效率。

主要功能

高放大倍率

精確的操作

高度的可再現(xiàn)性

180千伏/ 20瓦的高功率微焦點(diǎn)管，可進(jìn)行達(dá)0.5微米的細(xì)節(jié)探測(cè)

可選：

x|act 軟件包用于方便快捷的基于CAD的高分辨率自動(dòng)X射線檢測(cè)(?AXI），以達(dá)到更高的缺陷覆蓋率，具有高放大倍率和可再現(xiàn)性

通過(guò)高動(dòng)態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測(cè)器與主動(dòng)冷卻獲取的30 FPS（幀每秒）的清晰的活動(dòng)影像

10秒內(nèi)的三維計(jì)算機(jī)斷層掃描

通過(guò)菱形|窗口以同樣的高圖像質(zhì)量水平進(jìn)行快達(dá)2倍的數(shù)據(jù)采集

顧客利益

組合的二維 /三維CT操作

通過(guò)菱形|窗口（可選）以同樣的高圖像質(zhì)量水平進(jìn)行快達(dá)2倍的數(shù)據(jù)采集

組合的二維 /三維CT操作

檢測(cè)步驟的自動(dòng)化是可能的

顯著的易用性

電力電子設(shè)備 將功率半導(dǎo)體元件的表面焊接到陶瓷基板上。通過(guò)3毫米厚的銅散熱器，基板空洞是可見(jiàn)的，半導(dǎo)體的焊點(diǎn)是無(wú)空洞的，甚至薄鋁焊線也是可見(jiàn)的。

安裝好的印刷電路板 通孔插裝焊點(diǎn)帶CAD覆蓋的微焦點(diǎn)X射線圖像

半導(dǎo)體與其他電子元件 直徑為25微米銅焊線的高放大倍率微焦點(diǎn)X射線圖像