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當(dāng)前位置：日東智能裝備科技（深圳）有限公司>>IC貼合機(jī)>> WBD2200IC貼合機(jī)
| 參 考 價(jià) | 面議 |
產(chǎn)品型號(hào)WBD2200
品 牌
廠商性質(zhì)其他
所 在 地
更新時(shí)間：2024-02-11 08:41:23瀏覽次數(shù)：114次
聯(lián)系我時(shí)，請告知來自 百分零部件網(wǎng)IC貼合機(jī) WBD2200 產(chǎn)品特點(diǎn)：
1.支持多層堆疊
2.支持系統(tǒng)級(jí)封裝
3.超薄芯片貼裝技術(shù)
4.超小芯片貼合
5.實(shí)現(xiàn)快速換線
增強(qiáng)功能：高精度、高產(chǎn)能、更靈活
IC貼合機(jī)主要應(yīng)用：IC貼合機(jī)適合集成電路IC、WL CSP、TSV、SIP、QFN、LGA、BGA工藝流程的產(chǎn)品， 如光通信模塊、照相機(jī)模塊、LED、電源模塊、功率器件、車載電子、5G射頻、存儲(chǔ)器、MEMS， 各類傳感器等。
| 項(xiàng)目 | 詳細(xì)參數(shù) |
| 貼裝精度 | ±15um@3σ |
| 貼裝角度精度 | ±0.1°@3σ |
| 貼裝Wafer尺寸(mm) | 4"/6"/8"(12"可選) |
| 芯片尺寸(mm) | 0.15~50mm |
| 基板尺寸(mm) | L150×W50~L300×W100 |
| 基板厚度(mm) | 0.1~2mm |
| 貼裝頭 | 0-360°旋轉(zhuǎn)/自動(dòng)更換吸嘴(可選) |
| 貼裝壓力(N) | 0~7.5kg |
| 供膠方式 | 可支持：點(diǎn)膠、沾膠、畫膠 |
| 核心運(yùn)動(dòng)模組 | 直線電機(jī)+光柵尺 |
| 機(jī)器平臺(tái)基座 | 大理石平臺(tái) |
| 上/下料 | 手動(dòng)/自動(dòng) |
| 機(jī)器尺寸(長×寬×高) | 1200mm×1225mm×1500mm |
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