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WBS300 自動粘片機

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更新時間：2024-10-11 09:33:01瀏覽次數(shù)：19次

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北京艾姆希半導(dǎo)體科技有限公司

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產(chǎn)品簡介

WBS系列自動粘片設(shè)備是高精度的半導(dǎo)體晶片樣品片與襯底片粘接工藝的設(shè)備，全程自動化的粘接操作，配有真空和壓力粘接單元。操作方便，高品質(zhì)實現(xiàn)粘接工藝。

詳細介紹

● 獨立操控系統(tǒng)，整機防腐。
● 設(shè)備采用觸摸屏式操作界面，并配有工藝菜單存儲記憶功能。
● 設(shè)備配備有一個或兩個工作站，適合150mm及以下晶片全程自動化的粘接操作，配有真空和壓力粘接單元。
● 設(shè)備所有工作站均采用氣囊式雙腔體設(shè)計，下層抽真空，上層氣壓加壓，提供穩(wěn)定一致的粘接厚度和良好的尺寸精度。隔膜能夠保證晶圓均勻的壓到蠟層上，并提供一個緩沖的區(qū)域可以起到保護晶片的作用。
● 設(shè)備配有樣品模板，確保樣品穩(wěn)定性和一致性。
● 整個粘接工藝過程自動化操作，通過觸摸屏設(shè)置所需的粘接溫度和真空要求等參數(shù)。升溫加熱，溫度可至200℃自由調(diào)節(jié)，真空單元抽真空，氣囊式壓力粘接，循環(huán)冷卻等工序，整個過程約15-30分鐘內(nèi)完成（工藝時間與材料、不同材質(zhì)粘接蠟等因素有關(guān)）。
● 設(shè)備配置存儲調(diào)用功能，可將預(yù)先設(shè)定好的程序儲存在設(shè)備中，再次使用時直接調(diào)用。