概述:工業(yè)電鍍電源是我公司繼承加速器特種電源脈沖技術(shù)優(yōu)勢,研制開發(fā)批量生產(chǎn)的工業(yè)電鍍電源,其種類包括:直流恒壓、恒流、恒功率電鍍電源、單極正脈沖電鍍電源、雙極正負(fù)脈沖電鍍電源、直流疊加正、負(fù)向脈沖電源和高頻調(diào)制式多用途脈沖電鍍電源。
特點(diǎn):
1. 能得到致密、均勻和導(dǎo)電率高的鍍層。這是采用電子電鍍最最可貴的,無論是硅整流還是可控硅整流都難以實(shí)現(xiàn)的。
2. 降低濃度極化,提高陰極的電流密度。從而提高鍍速(頻率越高,鍍速越快),縮短了電鍍時間,為企業(yè)創(chuàng)造更好的效益。
3. 減少鍍層的孔隙率,增強(qiáng)鍍層的抗蝕性。由于均勻脈沖有張有弛,使得鍍層的致密性得到非常有效的改善,孔隙率降低,幾乎是無缺,抗蝕能力得到加強(qiáng)。
4. 消除氫脆,改善鍍層的物理特性,由于采用脈沖電源鍍層和被鍍物的導(dǎo)電率,致密性,幾乎不會出現(xiàn)氫脆現(xiàn)象,經(jīng)電鍍后的表面光潔平整。
5. 降低鍍層的內(nèi)應(yīng)力,提高鍍層的韌性。由于脈沖電流電鍍的一瞬間,電流及電流密度是非常之強(qiáng)大,此時金屬離子處在直流電源電鍍實(shí)現(xiàn)不了的過電位下電沉積(吸附能力),大大提高鍍層的韌性。
6. 減少鍍層中雜質(zhì),提高鍍層的純度。因為在電鍍的瞬間,脈沖電流只對金屬離子作用,好比是過濾,這樣,將有用的金屬離子送到被鍍物上沉積,而濾其雜質(zhì),提高鍍層的純度。
7. 降低添加劑的成份,降低成本。由于脈沖電鍍的均勻,致密性好,光潔度高,存放時間長,一般鍍件免加添加劑,有要求的鍍件,也可少加添加劑。
8. 脈沖電鍍中金屬的電結(jié)晶。在金屬電結(jié)晶過程中,晶核形成的幾率與陰極的極化有關(guān),陰極極化越大,陰極過電位越高,則陰極表面吸附原子的濃度越高,晶核形成的幾率越大,晶核尺寸越小,使得沉積層的晶粒細(xì)微化,這就是脈沖電鍍能獲得細(xì)致光滑鍍層的本質(zhì)原因。
9. 節(jié)電:效率≥90%,比硅整流省電達(dá)40%左右或比可控硅電源省電達(dá)20%左右。
10. 節(jié)時:由于采用高頻脈沖工作方式,電鍍是在過電位下的電沉積,因此可節(jié)約時間達(dá)10%左右,提高工效。
11. 高頻脈沖電源采用N+1方式多個并聯(lián),(硅整流或可控硅電源不可以),大功率、大電流可任意并用,效率更高。
12. 高頻電源的穩(wěn)定性:由于采用了現(xiàn)代半導(dǎo)體雙極型器件(IGBT智能模塊),其可靠性、安全性、穩(wěn)固性和長時間工作壽命都大大加強(qiáng)和延長,這也是硅整流或可控硅電源的。
13. 高頻脈沖電源:其工作時,脈沖頂部非常之平,是一條直線,紋波可小到0.5%,關(guān)斷時可對被鍍件進(jìn)行瞬間退鍍整平,因此克服了硅整流或可控硅電源的脈動波紋及被鍍件表面的高低區(qū),不會形成高的地方鍍層厚,低的地方鍍層薄的現(xiàn)象。