高低溫氣流沖擊系統(tǒng) 熱流儀熱流罩
5G技術(shù)的快速發(fā)展，通訊模塊在不同環(huán)境下的穩(wěn)定性成為行業(yè)關(guān)注焦點(diǎn)。為確保5G設(shè)備在劇烈溫差環(huán)境中仍能高效運(yùn)行，高低溫沖擊測(cè)試成為驗(yàn)證其可靠性的核心環(huán)節(jié)。5G模塊在出廠前需要做測(cè)試，主要包括內(nèi)部關(guān)鍵器件在電工作的電性能測(cè)試、失效分析、可靠性評(píng)估等，也會(huì)模擬在運(yùn)輸, 存儲(chǔ)過程中的不通電溫度沖擊測(cè)試。
是一臺(tái)精密的高低溫沖擊氣流儀，具有更guan泛的溫度范圍-70℃到+225℃，提供了很強(qiáng)的溫度轉(zhuǎn)換測(cè)試能力。
高低溫氣流沖擊系統(tǒng) 熱流儀熱流罩 特點(diǎn)
溫度變化速率快，-55℃至+125℃之間轉(zhuǎn)換約10秒
you效溫度范圍，-70℃至+225℃
結(jié)構(gòu)緊湊，移動(dòng)式設(shè)計(jì)
觸摸屏操作，人機(jī)交互界面
快速DUT溫度穩(wěn)定時(shí)間
溫控精度±1℃，顯示精度±0.1℃
氣流量可高達(dá)18SCFM
除霜設(shè)計(jì)，快速清除內(nèi)部的水汽積聚
應(yīng)用
產(chǎn)品的特性分析、高低溫溫變測(cè)試、溫度沖擊測(cè)試、失效分析等可靠性試驗(yàn)，如：
芯片、微電子器件、集成電路
（SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等）
閃存Flash、UFS、eMMC
PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、傳感器、小型模塊組件
光通訊（如：收發(fā)器 Transceiver 高低溫測(cè)試、SFP 光模塊高低溫測(cè)試等）
其它電子行業(yè)、航空航天新材料、實(shí)驗(yàn)室研究
產(chǎn)品的特性分析、高低溫溫變測(cè)試、溫度沖擊測(cè)試、失效分析等可靠性試驗(yàn)，如：
芯片、微電子器件、集成電路
（SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等）
閃存Flash、UFS、eMMC
PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、傳感器、小型模塊組件
光通訊（如：收發(fā)器 Transceiver 高低溫測(cè)試、SFP 光模塊高低溫測(cè)試等）
其它電子行業(yè)、航空航天新材料、實(shí)驗(yàn)室研究
測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
滿足美jun用標(biāo)準(zhǔn)MIL TI系測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
滿足國(guó)內(nèi)jun用元件GJB TI系測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
滿足JEDEC測(cè)試要求
會(huì)員1.png)
QQ:2568841715
