澤攸科技臺(tái)階儀JS2000B

產(chǎn)品介紹

澤攸科技全自動(dòng)臺(tái)階儀JS2000B是一款高精度、高分辨率的測(cè)量設(shè)備，采用一體花崗巖結(jié)構(gòu)，確保測(cè)量的穩(wěn)定性與可靠性。配備雙彩色攝像頭，可清晰無畸變地觀察樣品和針尖，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)定位與實(shí)時(shí)監(jiān)控。適用于薄膜厚度、多晶硅粗糙度、翹曲度、應(yīng)力及3D掃描成像等測(cè)量任務(wù)，并支持計(jì)劃任務(wù)和多點(diǎn)掃描批量測(cè)試，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、材料科學(xué)等領(lǐng)域。其核心技術(shù)包括精密成像、自動(dòng)控制和數(shù)據(jù)分析處理。

• 刻蝕、沉積和薄膜等厚度測(cè)量

• 薄膜多晶硅等粗糙度、翹曲度等材料表面參數(shù)測(cè)量

• 各式薄膜等應(yīng)力測(cè)量

• 3D掃描成像

• 計(jì)劃任務(wù)和多點(diǎn)掃描

• 批量測(cè)試晶圓，批量處理數(shù)據(jù)等

應(yīng)用領(lǐng)域

產(chǎn)品組成

突破三大核心技術(shù)

產(chǎn)品特色

技術(shù)指標(biāo)

臺(tái)階高度最大范圍：≤80um

臺(tái)階高度重復(fù)性：≤0.5nm

垂直分辨率：0.05nm

探針加力范圍：0.5mg~50mg

單次掃描長度：≤55mm

晶圓尺寸：可兼容6寸、8寸Wafer

晶圓厚度：≤10mm

圖像識(shí)別系統(tǒng)精度:定位精度優(yōu)于±10um

機(jī)械動(dòng)作穩(wěn)定性:馬拉松傳送測(cè)試>500片

生產(chǎn)效率:WPH≥10片(單面量測(cè)≥5個(gè)位置)

案例應(yīng)用

18nm樣品

68um樣品